[ Каскадный ] · Стандартный · Линейный PlayStation 3, Вопросы

[Casperovich]

Ребят, давно не интересовался актуальной информацией по PS3, поэтому немного отстал о жизни…
Подскажите пожалуйста, вот что интересует:
1) Крутит ли уже плойка MPEG-4?

2) Есть возможность крутить AVI HD Rip’ы?

3) Насколько хорош веб браузер интерфейсом и возможностями серфинга в Интернете?

4) Можно ли скидывать большие объёмы информации на хард плойки по Wi-Fi?

5) Смогу ли я сразу заменить хард на 120 без лишнего геморроя?

6) Чем отличаются версии плойки PlayStation 3 - 40 Gb /RUS/ - за 15290 руб.
и STARTER PACK LITE - PlayStation 3 - 40 Gb /RUS/ BASE+Controller Wireless SIXAXIS+ Motor Storm+Resistance: Fall of Man – за 19390 руб. Кроме дополнительных акссесуаров в комплекте?
Конкретно железная начинка таже?
Где то слышал, что в каких то версиях вырезана OC…

7) Обе версии имеют лакированное покрытие? Очень вожно!

8) Собираюсь сразу прикупить “РУЛЬ G25 Wheel
производитель: Logitech” – стоит ли он своих денег?

9) И последний вопрос о HDMI Cable. Какой стоит покупать? Встречаются за 310 рублей, это нормально?


Заранее благодарю!:)

[armorant]

Вопрос потом встаёт в том, как этим крышкам обеспечить прижим. В видео выше предлагают наносить новый термоклей или на старый термоклей капать суперклей, чтобы зафиксировать крышку. Некоторые вообще с ума сходят и просто вместо термоклея наносят термопасту.... оно потом там болтается как кое-что в проруби - толи прижало, толи пасту выдавило - русская рулетка.

1. Прижим настолько сложно обеспечить, серьезно? Вы слишком зациклены на вопросе прижима, видите в нем решение и корень всех проблем, что в конечном итоге перейдет в усиление изгиба прижимных пластин, подсовывание дополнительных шайб для реализации максимальной реализуемой силы прижима. Вот только BGA шары процессоров в 2х противоположных углах по диагонали отвалятся довольно скоро вместе с бонусом ввиде гнутой платы. Прижимать не надо, Вы можете даже ослабить пластины и температуры вверх не пойдут (может 1 градус, это вообще сложно доказать, погрешность). Нужно лишь обеспечить прилегание одной ровной поверхности к другой с минимальным слоем термопасты. Термопаста заполнит все микро неровности, тут хоть сколько дави - вы их эти неровности сгладить что ли хотите прижимом?
2. Термоклей с RSX полностью счищается, далее нет никакого препятствия нанести на чипы АлСил или термопасту (97% площади чипа памяти) вместе с очень маленькими каплями суперклея (по саааамым углам RSX). Плата естественно должна лежать на ровной поверхности стола, а лучше тонкого полотенца или газете. Штыри питания должны находится за пределами стола. И вот уже после этого ставите сверху крышку и руками прижимаете ее, зафиксировав в таком положении минут на 10. Термопаста выдавится, да, но тут здравый смысл то быть должен - во всем меру знать надо. Проявите фантазию, прикиньте сколько надо, как это все "расплющится".
4. Суперклей выдержит намазывание термоинтерфейса поверх крышки и всю дальнейшую сборку. Не выдержит лишь разборку консоли, при снятии радиаторов крышка RSX с легкостью отойдет и останется на площадке радиатора, что в определенном смысле тоже имеет плюсы, ибо силы чтобы отодрать плату от радиаторов прилагать не нужно. Это что касается капель суперклея, что же АлСил - он может поведет себя как заводской интерфейс.
5. Капать суперклей на старый интерфейс с модулей памяти не имеет смысла, т.к. в этом случае вы хоть сколько выгинайте прижимные пластины - будет зазор.

Выкинуть крышки ясное дело.

6. Спорная конструкция (прокладки из медных пластин с Али) и я сомневаюсь в выигрыше даже 2х градусов в таком случае, а возни куда больше. Если правильно помню, сами заводские крышки внутри медные.
P.S. Вот хоть что мне говорите, но для CELL/RSX всех ревизий, что подлежат прошивке (ибо нам нужны датчики нагрева), рабочая температура колеблется в одних и тех же границах и благодаря колхозу "выжимается" максимум градусов 5 послабления, в остальном же все вот это действо лишь поспособствует более долгому и более плавному прогреву камней ровень в ровень друг с другом с разницей в градус вплоть до момента, когда ВСЁ внутри консоли прогреется до соответствующих этим узлам температур. Грубо говоря, все будет греться до момента, когда тепловыделение станет равно его рассеиванию. Образуется температура, вокруг которой все и будет плясать. Все упирается в рассеивание. Либо увеличивать поток, либо повышать площадь радиатора, либо его менять нафиг совсем. И да, я своими глазами видел фатку с башенным куллером, торчащим из днища(!) консоли, но с температурами 35 градусов!
Коротко: срезаем, заклеиваем каптоном SMD RSX (спасибо Олег), льем галлий, склеиваем, ложим термопрокалдки под процессоры, старые термопрокладки меняем, собираем все вместе, ставим консоль вертикально, врубаем принудительно скорость вентилятора на 28-35% и радуемся. Да, и еще все пластиковые детали и радиатор мою под водой. Еще ни одна моя консоль не сдохла от YLOD и мне никто еще ничего не предъявлял за это. И я ослабляю пластины уже на четвертой по счету консоли и они, блин, живы и не перегреваются.
И да, интересно послушать, как срезают силикон нитью для работы с дисплеями, я поликарбонатом срезаю, а вот нитью как то не совсем представляю. Габариты кристалла у фаток все таки не малые, там по углам крышки срезать значит, иначе углы кристалла повредить можно. Если я правильно представил себе процесс.