Каскадный · [ Стандартный ] · Линейный Интервью с Sergi, который делает картриджи

[HardWareMan]

Тут народ ржет над лазерной пайкой, а чего ржать, если это реальность?
есть где только для прицеливания лазер используется, есть где непосредственно лазером паяется
ну на бомжовых паяльных станциях только подогрев и инфракрасный свет

Лазер у паялок никогда не использовался для прицеливания. Путаешь с лазерным пирометром (т.е. лазерный термометр). Для точности позиционирования используют компьютер с мотиваторами. Например те же ERSA. ИК нагреватели далеко не на бомжовых, на бомжовых воздух.

Каким макаром BGA чип можно прицелить или отпаять или припаять лазером ненагревая чип? ведь ни чип ни плата не прозрачны и внешне нивидно шаров, лазер скврозь чип и плату уж явно непроёдет.
Вот SMD элементы, SOIC, TSOP... и т.д. тоесть что видно то и припаять можно.
Думаю BGA пайка\отпайка лазером негодится, ну непредставляю как лазером сбоку попасть в шар чтоб он припаялся когда чип стоит на плате.

Чтобы быть честным, лазерная промышленная паляка существует. Видео №1 и Видео №2. Но, как уже было сказано, только для поверхностного монтажа. BGA можно реболить лазером, опять же только на промышленности. В остальном - только ИК нагрев.

Сообщение отредактировал HardWareMan - Воскресенье, 10 июня 2012, 12:08

[sergi]

да, еще фен есть, точно

[T.I.T.A.N]

sergi однозначно молодец!какая разница чем паять и чем прицеливатся главное конечный результат!
P.S.я вот например сварщик а сам резчик по дереву но бывает что приходится варить паяя и чтоб еще вырезано красиво и с толком было